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RHEOBYK-420 Aditivo de reología líquida para el pulido de semiconductores

Detalles del producto

Lugar de origen: China.

Nombre de la marca: Anjeka

Certificación: ISO9001-2015

Número de modelo: - ¿Qué quieres decir?

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 25 kg por tambor

Detalles de empaquetado: 25 kg por tambor

Tiempo de entrega: 3-5 días

Condiciones de pago: LC, T/T, Unión Occidental

Obtenga el mejor precio
Detalles del producto
Resaltar:

aditivo de reología líquida para semiconductores

,

Agente tixotrópico para el líquido de pulido

,

aditivo de reología antifundimiento

Apariencia:
Líquido
Punto de ebullición:
No aplicable
Densidad:
1.2-1,5 g/cm3
Punto de inflamabilidad:
No aplicable
Duración:
2 años
Viscosidad:
300-1600 cps (25 °C)
Peligroso:
NO
anti de liquidación:
Buen efecto
Apariencia:
Líquido
Punto de ebullición:
No aplicable
Densidad:
1.2-1,5 g/cm3
Punto de inflamabilidad:
No aplicable
Duración:
2 años
Viscosidad:
300-1600 cps (25 °C)
Peligroso:
NO
anti de liquidación:
Buen efecto
Descripción del producto

RHEOBYK-420 Aditivo reológico líquido para sistemas de recubrimiento acuosos y reducibles con agua


DESCRIPCIÓN

Anjeka 4420 es un aditivo reológico líquido adecuado para revestimientos y adhesivos a base de agua. El aditivo produce una fluidez altamente tixotrópica para mejorar la resistencia al pandeo y al asentamiento. El aditivo se puede añadir más tarde.


DATOS DEL PRODUCTO

Composición :Solución de poliurea modificada.

Propiedades típicas

Los valores proporcionados en esta hoja de datos describen las propiedades típicas y no constituyen límites de especificación.

Densidad: 1,1 g/ml (25 ℃)

Viscosidad: 300-1600 cps (25℃)

Materia no volátil (20 min., 150 ℃): 50%

Disolventes: N-Metilpirrolidona


ALMACENAJE Y TRANSPORTE

Sensible a la temperatura. Almacenar en condiciones secas. La ligera turbiedad del material que se produce durante el almacenamiento no influye en la eficacia reológica.


Solicitud

Incorpore el aditivo al sistema de recubrimiento utilizando un corte moderado para garantizar una dispersión uniforme y rápida. Una vez integrado, el aditivo crea una estructura de red tridimensional, proporcionando características de flujo tixotrópico. Esto evita la sedimentación de partículas y mejora las propiedades anti-hundimiento sin afectar la nivelación.

Nivel de adición recomendado

Utilice entre 0,2 y 1 % del aditivo (tal como se suministra) según la formulación total para evitar la sedimentación.

Utilice entre 0,5 y 2 % para evitar el hundimiento, dependiendo del contenido de sólidos de la formulación.

Aplicaciones en Recubrimientos

Recubrimientos Arquitectónicos: Propiedades de aplicación mejoradas, acabado suave y resistencia al pandeo.

Recubrimientos industriales: Mayor durabilidad, estabilidad y rendimiento en diferentes condiciones ambientales.

Recubrimientos automotrices: Acabado de alta calidad, buena nivelación y espesor de película constante.

Recubrimientos de madera: Mejor fluidez, nivelación y penetración en sustratos de madera.

Beneficios de los agentes reológicos líquidos

Propiedades de aplicación mejoradas: Asegure una aplicación suave y uniforme sin defectos como marcas de pincel o hundimientos.

Estabilidad mejorada: Previene la sedimentación de pigmentos y cargas, manteniendo la uniformidad en el recubrimiento.

Viscosidad controlada: Proporciona la viscosidad deseada para diferentes métodos de aplicación (brocha, rodillo, pulverización).

tixotropía: Permite una fácil aplicación bajo cizallamiento y una rápida recuperación para evitar goteos y hundimientos.



Instrucciones de procesamiento

Agregue el aditivo mientras revuelve para asegurar una distribución uniforme. No es necesario el control de temperatura. El aditivo también se puede utilizar para ajustar la viscosidad más adelante en el proceso incorporándolo como post-aditivo.

EMBALAJE

tambor de hierro de 25 kg

Bidón de plástico de 180 kg.


Nuestro embalaje:

RHEOBYK-420 Aditivo de reología líquida para el pulido de semiconductores 0


Nuestro laboratorio:


RHEOBYK-420 Aditivo de reología líquida para el pulido de semiconductores 1


Nuestra empresa:

Titanium dioxide inorganic dispersant paint dispersing agent wetting and dispersing agent 1


RHEOBYK-420 Aditivo de reología líquida para el pulido de semiconductores 3

Estamos construyendo una nueva base de producción a gran escala.

Ubicado estratégicamente en la provincia de Hubei, con una capacidad de producción anual de 6000 toneladas del proyecto de aditivos de interfaz instalado en el parque químico Songzi en noviembre de 2022.


Beneficios para nuestros clientes y socios colaboradores:

• producción estable a gran escala, mejor control de calidad

• menor costo unitario de producción


Oportunidades de colaboración:

• Fabricación por contrato y oportunidades de colaboración OEM/ODM.


Nuestros certificados y patentes

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